化學鍍鎳工藝流程的工藝參數

化學鍍鎳鍍液的配方為: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，Na3C6H5O7?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調節(jié)）。；工藝流程:除油-活化-空鍍-上砂-去浮砂-加厚鍍-鍍表面層。

鍍鎳工藝基礎

催化劑Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫，形成活性氫化物，并被氧化成亞磷酸根；活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳，其本身氧化成氫氣。即:

2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。

與此同時，溶液中的部分次磷酸根被氫化物還原成單質磷進入鍍層。即:

H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化學鍍層是NiP合金，呈非晶態(tài)簿片結構。

化學鍍鎳工藝流程的工藝參數是什么

產品型號] HH118-5 [ 性能特點] 化學鍍黑鎳工作液是用HH118-5化學鍍黑鎳添加劑配制而成,鍍液為綠色透明液體。當鍍液調整為工作狀態(tài)即PH值9~10時，鍍液為藍色

鍍鎳工藝流程圖

線路板的生產工藝很復雜，從最開始的排板到最終的成品入庫加起來總共有35個步驟，分別是：線路排板——開料——鉆孔——沉銅——磨板。清洗——線路油墨——烘烤——線路貼片致抗蝕刻膜——曝光——顯影。清洗——檢測——蝕刻——去膜——磨板。清洗——檢測——阻焊——高溫烘烤——焊盤貼片致抗蝕刻膜——曝光——顯影。清洗——檢測——字符——固化——清洗——（沉。鍍金---噴。鍍錫或其他）——清洗——數控成型或模沖——（V割?注單片交貨無需此工序或其他連接方式））——清洗——電測——終檢——點數分包——入庫。

　　在這些流程當中它又可以分為兩大步驟，分別是：“成型”與“檢測”；成型的步驟：開料——鉆孔——沉銅——圖形轉移——圖形電鍍——退膜——蝕刻——綠油——字符——鍍金手指——鍍錫板——成型；其中的流程如下：

　　開料——大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板；

　　鉆孔——疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理；

　　沉銅——粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅；

　　圖形轉移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；

　　圖形電鍍——上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板；

　　退膜——插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機；

　　綠油——磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

　　字符——綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦；

　　鍍金手指——上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金；

　　鍍錫板——微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干；

　　最終成型，之后是檢測，檢測分別為測試與終檢，它的流程是：

　　測試——上膜→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→檢測合格→REJ→報廢；

　　終檢——來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查合格。

電鍍鎳工藝流程圖

電鍍仿金的流程大致可以分為三步，前處理→底層電鍍→電鍍金。

前處理是指對基材表面進行除油去污，清除雜質或氧化層的操作，這一步是非常重要的，基材表面的潔凈度，平整度，都將直接影響后續(xù)的電鍍效果。

底層電鍍是指通常在大部分的基材上--如塑膠，鋁，鐵等材質能直接鍍上金的，需要進行“打底”，打底的底層電鍍往往還不止一層，需要多層，如鍍鋅，鍍鎳，鍍銅等，是比較常見的底層電鍍。

鍍金就是直接將底鍍好的件放入鍍金槽內進行電鍍，調整合適的電流大小，電鍍時長，可以決定鍍層厚度。

化學鍍鎳工藝流程及詳解

產品型號] HH118-5 [ 性能特點] 化學鍍黑鎳工作液是用HH118-5化學鍍黑鎳添加劑配制而成,鍍液為綠色透明液體。

化學鍍鎳工藝流程圖

化學鍍鎳工藝流程：機械拋光→有機溶劑除油→化學除油→熱水洗→電化學除油→熱水洗→冷水洗→30%HCl→冷水洗→20%HCl(50OC)→冷水洗→閃鍍鎳→化學鍍鎳。

化學鍍鎳也叫自催化鍍，有的人可能就容易把它與“合金催化液”混淆。其實，化學鍍鎳與合金催化液雖然都有催化兩字，但操作工藝卻有天壤之別。如果還在猶豫選擇哪項工藝技術，看了這篇文章，你就有答案了。

化學鍍鎳工藝流程的工藝參數是

電鍍鎳電鍍層深鍍能力差主要有以下這3個原因：

1、工件的前處理不良。由于工件的深孔、盲孔或通孔位置在前處理時會有除油不到位或清洗不干凈，影響了工件化學鎳層的沉積。比格萊建議客戶在前處理環(huán)節(jié)增加超聲波除油清洗的工序，保證工件在深孔、盲孔或通孔位置的油污雜質清洗干凈。

2、工件的懸掛方式不對。有深孔、盲孔或通孔的工件，若在生產時孔位朝下，孔內的鍍液不能及時進行交替更換，反應的氣體也不能及時排出，這樣孔內的化學鎳層就會很薄，甚至漏鍍。因此，在沉積化學鎳時應將工件的孔位朝上，這樣孔內沉積化學鎳層時鍍液能夠進行交替，反應的氣體能夠及時排出，保證了化學鎳層的正常沉積。

3、鍍液參數的控制不當。在生產過程中，鍍液中鎳離子濃度低、溫度低或pH值低都會影響工件的深鍍能力，因此生產過程中應嚴格控制好鍍液的工藝參數在工藝范圍內。

化學鍍鎳工藝流程的工藝參數有哪些

電鍍廠之化學鍍鎳的pH值改如何控制

氫離子是化學鍍鎳反應的產物之一?；瘜W鍍鎳是鍍液中氫離子濃度持續(xù)升高的過程，盡管鍍液中含有大量的緩沖劑，仍然需要不斷加入pH值調整劑，即加入堿才能維持鍍液的pH值。因為pH值對于化學鍍鎳過程產生重大影響，在化學鍍鎳操作過程中應十分重視鍍液pH值的控制問題。

不同的化學鍍鎳溶液有著不同的pH值得操作范圍，比如酸性次磷酸鈉鍍液的pH值操作范圍大都在4.2-5.0之間，低磷化學鍍鎳溶液近中性；而二甲基硼烷（DMAB）為還原劑的化學鍍鎳可以在中性、偏酸性范圍操作等。成功的商品化學鍍鎳液應該是經過充分研究開發(fā)和仔細計算的優(yōu)化系統(tǒng)，它們都同時指明其pH值的操作范圍和最佳值。

通常情況，pH越高，鍍速越快，pH越高，磷含量也就越低。不少人認為化學鍍鎳液性能良好的標志是操作范圍寬廣。確實，不同的化學鍍液對pH值的敏感程度是不同的。較之操作參數必須嚴格限制的鍍液，操作人員自然歡迎選用能夠在很寬范圍的pH值內都能形成質量合格一致的鍍層鍍液。然而，鍍液對pH值對于鍍層的性能影響是很大的，以至于技術先進的現代商品鍍液的pH值控制范圍非常狹窄，通?？刂圃谧罴阎档摹?.2范圍之內。當然手工控制的生產線要比較困難 才能達到，如果借助一些儀器及控制設備就可以輕松達到了。

通常我們使用氨水、碳酸鉀、碳酸鈉或氫氧化鈉來調整pH值。我們在手工調整pH值時，要盡可能將PH調整劑稀釋后，緩慢地加入到鍍液中，最好將工件從鍍槽中取出并對鍍液進行補加后再來調整鍍液的PH值，如果所鍍的產品要求鍍層較厚，中途調整鍍液的PH值時，一定要緩慢加入到鍍液的空擋處，并且進行連續(xù)的攪拌。

電鍍化學鎳工藝流程

電鍍金的流程大致可以分為三步，前處理→底層電鍍→電鍍金。

前處理是指對基材表面進行除油去污，清除雜質或氧化層的操作，這一步是非常重要的，基材表面的潔凈度，平整度，都將直接影響后續(xù)的電鍍效果。

底層電鍍是指通常在大部分的基材上--如塑膠，鋁，鐵等材質是不可以直接鍍上金的，所以需要進行“打底”，許多情況下，打底的底層電鍍往往還不止一層，需要多層，如鍍鋅，鍍鎳，鍍銅等，是比較常見的底層電鍍。

最后一步鍍金就是直接將底鍍后的件放入鍍金槽內進行電鍍了，調整合適的電流大小，電鍍時長，可以決定最終的鍍層厚度。

新興的一種電鍍金工藝，其前兩步都是相同，只是在最后一步電鍍金上有了大的突破。 眾所周知電鍍金是需要用到氰化物做走位劑的，但是氰化物的毒害性非常強，有巨大的潛在危險。

所以新興的“無氰電鍍金”工藝，就解決了這個問題，它不再需要添加氰化物，即可完成高質量的電鍍金效果，取代氰化物的電鍍金工藝，是不是很好呢