三星3nm工藝

三星才剛發(fā)布能做出來，應(yīng)用到手機(jī)上也快了吧。

三星4nm工藝

4nm臺積電和三星相比，通常來說是臺積電強(qiáng)于三星的工藝。

從歷史經(jīng)驗(yàn)來看，三星的4nm制程工藝性能、功耗的提升要遜色于臺積電4nm制程工藝。

兩者在CPU方面最大的差別其實(shí)在于代工方面，驍龍898由三星以4nm工藝制造，天璣2000則由臺積電以4nm工藝制造，不過普遍認(rèn)為臺積電的4nm工藝要領(lǐng)先于三星，因此天璣2000的三核A78主頻達(dá)到2.85GHz，驍龍898的三核A78主頻則只有2.5GHz。按照此前的表現(xiàn)來看，臺積電的工藝相對來說更加成熟一些，成品在功耗、發(fā)熱等方面的表現(xiàn)更加突出。

三星5nm工藝

三星5nm芯片比驍龍870處理器好一點(diǎn)，驍龍870處理器采用臺積電12納米工藝制程，驍龍870處理器配備了Adreno 430。最高主頻率是3.4GHz，單核跑分超過3120分，在畫質(zhì)上會愈加細(xì)膩，畫面也會愈加精美。除此之外，Adreno430比較之前的系列進(jìn)行了功能進(jìn)步和功耗降低，這首要?dú)w功于其選用了一個名為“UBWC（通用帶寬緊縮）”的技能。

經(jīng)過UBWC，現(xiàn)有的內(nèi)存總線可以完成緊縮，使實(shí)踐的傳輸速率進(jìn)步，然后達(dá)到了功能進(jìn)步一起功耗降低的成果。

三星3nm工藝密度

三納米技術(shù)不成熟。

納米是一個微小的長度單位，1納米等于10億分之一米。根頭發(fā)絲有7萬到8萬納米。納米技術(shù)這個詞匯出現(xiàn)在1974年。納米科學(xué)、納米技術(shù)是在0。

10到100納米尺度的空間內(nèi)研究電子、原子和分子運(yùn)動規(guī)律及特性。納米材料是納米技術(shù)的重要的組成部分，也是國際上競爭的熱點(diǎn)和難點(diǎn)。碳納米管自從1991年被發(fā)現(xiàn)以來，就一直被譽(yù)為未來的材料。碳納米管在強(qiáng)度上大約比鋼強(qiáng)100倍，其傳熱性能優(yōu)于所有已知的其它材料。

碳納米管具有良好的導(dǎo)電性，在常溫下導(dǎo)電時，幾乎不產(chǎn)生電阻。納米陶瓷材料在1600攝氏度高溫下能像橡皮泥那樣柔軟，在室溫下也能自由彎曲。從1998年世界上第一只納米晶體管制成，到1999年100納米芯片問世，使20世紀(jì)最后10年世界上出現(xiàn)的“納米熱”進(jìn)一步升溫。

三星量產(chǎn)3nm

臺積電3nm厲害。3nn遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先4nn技術(shù)。

臺積電和三星作為全球芯片代工領(lǐng)域的巨頭企業(yè)，它們的實(shí)力自然是毋庸置疑的，目前三星和臺積電都已經(jīng)可以大規(guī)模的量產(chǎn)5nm的芯片，而且這兩大芯片巨頭企業(yè)還在不斷地攻克3nm芯片的技術(shù)研發(fā)；根據(jù)臺積電所透露的消息來看，臺積電的3nm工藝芯片研發(fā)的速度非常的快，在2021年的下半年就將進(jìn)入試產(chǎn)階段，而在2022年則可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；另外三星也表示攻克了3nm芯片生產(chǎn)的工藝技術(shù)，目前三星的3nm芯片已經(jīng)開始流片，很快就將進(jìn)入試產(chǎn)階段，可以說在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，臺積電和三星儼然走在了世界的前列！

三星3nm工藝節(jié)點(diǎn)

3nm工藝是繼5nm技術(shù)之后的下一個工藝節(jié)點(diǎn)，臺積電、三星都已經(jīng)宣布了3nm的研發(fā)和量產(chǎn)計劃，預(yù)計可在2022年實(shí)現(xiàn)。

　　臺積電和三星的3nm使用的技術(shù)不一樣，三星是基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-AroundT，簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片，打破了FinFET技術(shù)的性能限制，通過降低工作電壓提高能耗比，增加芯片的性能。而臺積電的N3制程節(jié)點(diǎn)仍使用FinFET晶體管的結(jié)構(gòu)，推出的時候?qū)⒊蔀闃I(yè)界最先進(jìn)的PPA和晶體管技術(shù)。

三星3nm工藝啥時候上驍龍

在經(jīng)歷了驍龍 8 Gen 1 的混亂之后，高通從錯誤和挫折中吸取教訓(xùn)，發(fā)布了明顯改進(jìn)的驍龍 8+ Gen 1。在即將到來的高通驍龍 8 Gen 2 上，我們將會看到更明顯的工藝改進(jìn)，并提供有別于前幾代的 CPU 配置升級。

● 并非基于臺積電最尖端的 3nm 工藝

目前掌握的信息，高通驍龍 8 Gen2 訂單將全部交由臺積電代工生產(chǎn)。驍龍 8+ Gen 1 采用的是臺積電 4nm 生產(chǎn)工藝，鑒于改進(jìn)程度，高通仍然將臺積電作為首選代工廠。不過，蘋果是臺積電最大的盈利客戶，因此臺積電的尖端產(chǎn)線會優(yōu)先滿足蘋果，最尖端的 3nm 工藝會用于生產(chǎn) M2 Pro 和 M2 Max。

因此高通驍龍 8 Gen 2 可能會繼續(xù)使用 4nm 生產(chǎn)工藝。但高通將添加一系列調(diào)整，以確保其性能優(yōu)于 Snapdragon 8 Plus Gen 1，同時提供更好的效率。一位消息人士已經(jīng)評論說，高通即將推出的旗艦芯片的初始樣品顯示出更好的能效，超過了現(xiàn)有的 Snapdragon 8 Plus Gen 1，并且可能超過三星的 Exynos 2300。

● 高通可能會考慮三星

三星在量產(chǎn) 3nm 芯片的競賽中擊敗了臺積電。這家韓國制造商大約一個月前宣布了其 3nm GAA 技術(shù)，第一批預(yù)計將于 7 月 25 日開始交付給客戶。不幸的是，據(jù)我們所知，沒有智能手機(jī)供應(yīng)商就其 3nm GAA 芯片與三星接洽，至少目前如此。至于高通，如果臺積電開始面臨量產(chǎn)困難，它可能會開始向三星下訂單。

高通已經(jīng)要求三星提供 3nm GAA 樣品，以確認(rèn)驍龍 8 Gen 2 是否值得三星的這個節(jié)點(diǎn)工藝?？赡苓€會考慮成本等其他因素，所以如果三星提供比臺積電更好的交易，高通可能會接受。無論去往哪家供應(yīng)商，高通都會仔細(xì)考慮自己的立場，因?yàn)樗幌Ｍ诩磳⑼瞥龅?Snapdragon 8 Gen 2 上出現(xiàn)大量負(fù)面新聞，就像 Snapdragon 8 Gen 1 那樣。

● 潛在的規(guī)格和預(yù)期的性能

多代以來，高通一直堅持使用“1 + 3 + 4” CPU 集群，最新的驍龍 8+ Gen 1也不例外。第一個單核帶來了超高性能，隨后是三個不太強(qiáng)大的核心，最后是四個核心只關(guān)注效率。、

驍龍 8 Gen 2 可能會采用傳聞中的“1 + 2 + 2 + 3”配置，這是不同的策略方向。據(jù)說這個高性能核心的代號為 Makalu，其次是兩個 Makalu 核心、兩個 Matterhorn 核心和三個 Klein R1 核心。

最近 ARM 宣布了一系列新的 CPU 設(shè)計，稱為 Cortex-X3、Cortex-A715 和更新的 Cortex-A510，并進(jìn)行了全面改進(jìn)。 Cortex-X3 的代號為 Makalu，而 Cortex-X715 的代號為 Matterhorn，最后，Cortex-A510 的代號為 Klein R1 內(nèi)核。從這個配置來看，總共有 3 個 Cortex-X3 內(nèi)核，但按照高通的做法，我們認(rèn)為其中一個的運(yùn)行頻率會高于其余兩個。

除了獨(dú)特的 CPU 配置之外，驍龍 8 Gen 2 預(yù)估將采用高通最新的 Snapdragon X70 5G 調(diào)制解調(diào)器，在功耗降低 60% 的基礎(chǔ)上，峰值下載速度會再次提升。

● 支持 AV1 改善在線視頻流暢度和質(zhì)量

驍龍 8 Gen 2 可能是高通公司首款支持 AV1 的旗艦產(chǎn)品，這改善了流媒體體驗(yàn)。該編解碼器提供了出色的升級，可在相同文件大小的情況下獲得更好的視頻質(zhì)量。如果以相同的視頻質(zhì)量觀看，AV1 會減小文件大小，釋放寶貴的空間，并且效率比 H.265 編解碼器高 30%，這意味著您的智能手機(jī)的可用資源將被釋放。

● 驍龍 8 Gen2 何時發(fā)布？

高通已正式宣布其年度 Snapdragon 峰會，演講將于 11 月 14 日開始，并于 11 月 17 日結(jié)束。按照過去的發(fā)布時間表，Snapdragon 8 Gen 2 可能會在 11 月 14 日宣布。

總體而言，我們提高了對 Snapdragon 8 Gen 2 的期望，特別是當(dāng) Snapdragon 8 Plus Gen 1 被證明是值得的 A15 仿生競爭對手時，因?yàn)樗谟螒驕y試中擊敗了 Apple 的旗艦手機(jī) SoC。

三星3nm工藝詳解

據(jù)悉，來自三星的3nm工藝SRAM存儲芯片，其容量為256GB，面積僅為56平方毫米，性能提升30%，功耗降低50%，預(yù)計在2022年正式量產(chǎn)。臺積電雖然沒有首發(fā)3nm工藝芯片，不過就目前透露的消息來看，明年也將實(shí)現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn)。

三星1nm工藝

要海思麒麟Kirin980，那市面上的手機(jī)多如牛毛；但要是獵戶座的Exynos980處理器的手機(jī)，那目前市面上的手機(jī)就真不多見，不過國內(nèi)比較暢銷的vivoX30和vivoX30Pro都是搭載的就是這一款處理器！

三星處理器更多消息應(yīng)該是在這之前的魅族，vivo偶爾有用，但像vivoX30這樣全系標(biāo)配的情況還是很少見，那么這顆處理器的性能怎么樣呢？我們分別從三個維度去了解：

獵戶座980在三星芯片陣營的地位

由于三星手機(jī)在中國地區(qū)銷售的版本都是搭載的高通處理器，所以很多人對三星的處理器都了解甚少。客觀講，三星獵戶座的處理器性能媲美高通驍龍，一定程度上比華為的海思麒麟還強(qiáng)悍。就說去年的Exynos9820，憑借著8nm的制程工藝就有7nm工藝驍龍855的性能，比麒麟980都高一截，要知道三星是有芯片加工能力的，雖然在業(yè)內(nèi)不如臺積電出名，但也是整個領(lǐng)域中的二當(dāng)家，為自家的產(chǎn)品還是很上心的。

目前獵戶座最高端的芯片是98X系列，之前的9810、9820就是對應(yīng)驍龍845、855。但不知為何，今年S20上搭載的新一代旗艦并沒有命名為9830，而是另辟蹊徑的取名為Exynos990，而這Exynos980就比這低了一個規(guī)格，算是990的精簡版，所以說獵戶座980是次旗艦一點(diǎn)也不為過。

獵戶座Exynos980的紙面實(shí)力依然強(qiáng)悍

三星的獵戶座980處理器是三星的首款雙模5G芯片，是全球首款支持最新公版A77架構(gòu)的芯片，相比起上一代A76，有近20%的性能提升，但與同級別的芯片比起來差一點(diǎn)的就是這款芯片采用的尖端的8納米FinFET技術(shù)（就是獵戶座9820的同款），但鑒于9820都能媲美同時到的855，那也不用過于糾結(jié)這1nm的差異，三星敢這樣用自然有所依仗。畢竟自家老大哥9820都能發(fā)揮出這么強(qiáng)的實(shí)力，那用在980身上也是綽綽有余。

獵戶座980采用了2+6的八核心架構(gòu)，主頻為2.2GHz*2+1.8GHz*6，GPU也是頂級的Mail-G76 MP5，并且有專門的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎NPU，從紙面實(shí)力來說，這顆芯片依然是目前中端領(lǐng)域最強(qiáng)的芯片之一，可以應(yīng)付一切辦公生活需求。

vivo對于性能的研究也很執(zhí)著

很多人都調(diào)侃vivo手機(jī)的處理器不是最頂級，但是日常使用非常穩(wěn)定流暢，連百元機(jī)千元機(jī)都好評一片，所以在系統(tǒng)優(yōu)化上也對手機(jī)的性能起到至關(guān)重要的作用。

X30采用了六項(xiàng)加速的MUlti-turbo2.5技術(shù)，分別有Cooling-turbo、AI-turbo、NET-turbo、Center-terbo、ART+-turbo、Game-turbo，多維度的進(jìn)行了優(yōu)化加速，并且即將升級到3.0版本。

另外vivoX30系列現(xiàn)在升級到了funtouchOS 10系統(tǒng)，從底層就開始優(yōu)化，有vivo Process Guardian 進(jìn)程保護(hù)技術(shù)，并且新系統(tǒng)整體上更為簡潔干凈，整體運(yùn)行非常流暢。

所以從軟硬件和系統(tǒng)的優(yōu)化磨合來看，X30這款手機(jī)的性能雖然達(dá)不到頂級水準(zhǔn)，但也是一流水平，就目前的應(yīng)用，均能流暢運(yùn)行