osp工藝pcb保存多久

除非PCB嚴(yán)重氧化至變色否則很難分辨焊盤(pán)是否氧化

可以取2－3panel印刷錫漿，不貼片直接過(guò)回流焊，如果錫成球形或擴(kuò)散性差，，則表示pcb焊盤(pán)受到污染或氧化。

一般只有OSP或噴錫板才會(huì)發(fā)生氧化現(xiàn)象，鍍金板發(fā)生氧化一般都是PCB鍍金層過(guò)薄或受到污染．

輕微氧化可用工業(yè)酒精擦洗再快速生產(chǎn)，一般可以解決這問(wèn)題。

不上錫并不代表就是PCB氧化，也可能是廠家來(lái)板鍍層有問(wèn)題，如果是包裝無(wú)破損，一次回流就出現(xiàn)不上錫現(xiàn)象為來(lái)料問(wèn)題較多

osp pcb表面處理

PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

1. 目的

規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。

2. 適用范圍

本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。

本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。

3. 定義

導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。

盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。

過(guò)孔（Through via）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。

Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。

4. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料

TS—S0902010001 <<信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>>

TS—SOE0199001 <<電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>

TS—SOE0199002 <<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>

IEC60194 <<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的驗(yàn)收條件>> （Acceptably of printed board）

IEC60950

5. 規(guī)范內(nèi)容

5.1 PCB板材要求

5.1.1確定PCB使用板材以及TG值

確定PCB所選用的板材，例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。

5.1.2確定PCB的表面處理鍍層

確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。

內(nèi)容太多，摘取一段。

osp工藝流程

滲金價(jià)格要貴。

對(duì)焊錫不會(huì)有影響。OSP處理只是普通的表面處理。沒(méi)處理好放久了會(huì)氧化。滲金一般都不會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象，

osp pcb保質(zhì)期

　　國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)定義PCB一般有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的保存期為1年，電金、沉金、OSP、沉銀、沉錫表面處理的最多是半年（www.pcbwork.net）

osp工藝pcb板超規(guī)定時(shí)間貼片的品質(zhì)隱患

答：出現(xiàn)這樣的情況可能是線路板廠在做曝光綠油時(shí)顯影不盡，使焊盤(pán)表面殘留有一層極薄的感光油墨造成的。

如果是這樣，則表面在做OSP時(shí)上不了膜，銅面氧化當(dāng)然不好上錫啦。另外，如果說(shuō)這層油墨較厚或藏有水，遇高溫則有可能引起炸錫，從圖片上看也證明了這一點(diǎn)。OSP膜厚一般為0.3---0.5微米。但你的這種情況與OSP無(wú)關(guān)，測(cè)量膜厚要用到UV分光光度計(jì)。

osp工藝pcb儲(chǔ)存周期是多久

OSP工藝一般封裝好后6個(gè)月保質(zhì)期，如超過(guò)這個(gè)日期基本需要退回制造商重新返工。

如烘烤一般情況下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤時(shí)間太長(zhǎng)！而暴露在空氣中24H之內(nèi)一定需要用完，否則易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象（這個(gè)看供應(yīng)商制作的能力，有些OSP相對(duì)時(shí)間放久一點(diǎn)都可以，正常拆封后8H以內(nèi)用完比較好）。

純沉金工藝一般封裝好后也是6個(gè)月保質(zhì)期，如超過(guò)這個(gè)日期可以通過(guò)烘烤彌補(bǔ)，一般100-120°C，烘烤時(shí)間一般在12H以內(nèi)，暴露在空氣中時(shí)間相當(dāng)保質(zhì)1-2周內(nèi)基本沒(méi)有太大問(wèn)題，不過(guò)存儲(chǔ)時(shí)間肯定越短越好。

pcb osp工藝介紹

是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。

這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

PCB表面處理OSP工藝特點(diǎn)

兩個(gè)概念，PCB板是印刷電路板，是一個(gè)實(shí)物，可以用鍍金、噴錫、OSP等工藝來(lái)進(jìn)行表面處理，OSP是一道生產(chǎn)工藝名，OSP板是指采用OSP工藝，即抗氧化工藝生產(chǎn)出來(lái)的PCB板，在PCB板上覆有一層抗氧化膜，保護(hù)銅面。

osp 工藝pcb過(guò)期烘烤條件

PCB如果正確真空包裝,可以不烘烤就進(jìn)行組裝.如果已經(jīng)擺放一段時(shí)間,則建議用120度-130度烘烤40-60分鐘.一般電路板組裝前如果能加上烘烤,應(yīng)可以降低水氣殘留及爆板風(fēng)險(xiǎn).便因?yàn)槟壳半娐钒褰饘偬幚矸椒ǘ鄻踊?某些工藝并不適合烘烤,因此不會(huì)有人規(guī)定一定要烘烤.如果是軟板容易吸水最好進(jìn)行烘烤.如電路板化銀工藝,OSP工藝時(shí),組裝前烤烤有可能會(huì)破壞銅面保護(hù)影響焊錫性.以上僅供參考.

osp板存儲(chǔ)時(shí)間

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

OSP 有三大類的材料：松香類（Rosin），活性樹(shù)脂類（Active Resin）和唑類（Azole）。目前使用最廣的是唑類OSP。唑類OSP 已經(jīng)經(jīng)過(guò)了約5 代的改善，這五代分別名為BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。

OSP的流程為：除油-->二級(jí)水洗-->微蝕-->二級(jí)水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風(fēng)干-->DI 水洗-->干燥，相對(duì)其他表面處理工藝而言，較為容易。微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的