回流焊工藝和解決方案

1． 為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤, 焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接2． 為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于 0.3mm3． 插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑 8—20mil），考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好。

4． 元件的孔徑形成序列化，40mil 以上按 5 mil 遞加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；

5． 40 mil 以下按 4 mil 遞減，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.6． 器件引腳直徑與 PCB 焊盤孔徑的對應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應(yīng)關(guān)系如表 1：器件引腳直徑（D） PCB 焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑 D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm 1.0mm2.0mm D+0.5mm/0.2mm7． 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件8． 為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應(yīng)大于 1.0mm。

為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于 1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。

9． 散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。

10． 有表面貼器件的PCB 板對角至少有兩個不對稱基準(zhǔn)點. 基準(zhǔn)點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學(xué)定位。

根據(jù)基準(zhǔn)點在PCB 上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點、單元基準(zhǔn)點、局部基準(zhǔn)點。PCB 上應(yīng)至少有兩個不對稱的基準(zhǔn)點?；鶞?zhǔn)點中心距板邊大于5mm，并有金屬圈保護,基準(zhǔn)點的優(yōu)選尺寸為直徑40mil±1mil?；鶞?zhǔn)點的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準(zhǔn)點和基板之間的對比度，可在基準(zhǔn)點下面敷設(shè)大的銅箔。11． 金屬保護圈的直徑為：外徑110mil，內(nèi)徑為90mil，線寬為10mil。由于空間太小的單元基準(zhǔn)點可以不加金屬保護圈。

對于多層板建議基準(zhǔn)點內(nèi)層鋪銅以增加識別對比度。

為了保證印刷和貼片的識別效果，基準(zhǔn)點范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲印。12． 絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則，對于電解電容、二極管等極性的器件 在每個功能單元內(nèi)盡量保持方向一致13． 在PCB 板面空間允許的情況下，PCB 上應(yīng)有42*6 的條形碼絲印框，條形碼的位置應(yīng)考慮方便掃描。PCB 文件上應(yīng)有板名、日期、版本號等制成板信息絲印，位置明確、醒目。PCB 上器件的標(biāo)識符必須和BOM 清單中的標(biāo)識符號一致。14。 測試點應(yīng)都有標(biāo)注(以TP1、TP2…..進行標(biāo)注)。

測試點建議選擇方形焊盤(選圓形亦可接受),焊盤尺寸不能小于1mm*mm。測試的間距應(yīng)大于2.54mm.試點與焊接面上的元件的間距應(yīng)大于2.54mm。

回流焊接技術(shù)的工藝流程

回流焊要先上助焊劑。回流焊接工藝需要。回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊接的是表面貼裝器件的，它是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接?；卮鹜戤呄Ｍ軌驇椭侥?。

回流焊常見問題

回流焊運風(fēng)馬達損壞可能出現(xiàn)兩種情況：

一，單個溫區(qū)馬達短路可能出現(xiàn)變頻器保護，這時候可能就會出現(xiàn)全部馬達都不工作，這樣子的話就會出現(xiàn)溫度不穩(wěn)定，即使溫度能到達設(shè)定值也是無法正常工作的。

二，就是單個溫區(qū)的馬達損壞，沒有影響到變頻器，這樣子就只會出現(xiàn)該溫區(qū)溫度溫度不穩(wěn)定，實際溫度偏離實測溫度。 出現(xiàn)這種情況就應(yīng)該停止回流焊工作，因為這樣子回流焊發(fā)熱絲干燒，長時間會損壞發(fā)熱絲。

回流焊流程

小型回流焊開機操作流程

1、開啟小型回流焊供電電源開關(guān)

2、開啟小型回流焊運輸開關(guān)

3、調(diào)節(jié)運輸速度到適合焊接的速度為止

4、開啟溫區(qū)溫控器，由“OFF”“ON”(按溫控表下方SET鍵使數(shù)據(jù)閃骼<選擇更改位數(shù)，亮位，或更改(每按次增減1)數(shù)據(jù)，后按SET鍵保存`

5、正常開機20-30分鐘后觀察溫度控制器上實際溫度與設(shè)定溫并，穩(wěn)定后再進行下步，若不穩(wěn)定則重新設(shè)置溫度雙例積分(按住溫控表下方的“SET”鍵10秒左右，數(shù)據(jù)菜單更改會閃動時放開手指，接著再按下，提出ATU菜單，將0000改為0001，再按住SET鍵不閃動為止)，5-10分鐘后重新觀察溫控器并進行下步

回流焊工藝流程詳述

真空回流焊的工作原理:回流焊是真正的真空環(huán)境下進行焊接的；上下加熱系統(tǒng)，配置電流調(diào)節(jié)器，可分別進行高精度動態(tài)溫度控制，同時還保證承載臺溫度均勻度。

回流焊工藝和解決方案哪個好

電子行業(yè)專用名詞，特指SMT工藝無法處理的元件在經(jīng)過SMT工藝后的焊接加工，錫膏工藝SMT元件在底層且過回流焊后，必須人工焊接后焊件；如在頂層，插件后則可人工焊接，也可噴上松香水手浸或直接過波峰（波峰焊的第一步就是自動向板焊接面噴助焊劑）。

回流焊工藝和解決方案的區(qū)別

回流焊接是通過回流焊爐進行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個密閉機器中進行的，基本上分為四個溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶依次經(jīng)過這幾個溫區(qū)，焊料經(jīng)過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個步驟之后，貼片元件就被焊接在電路板上了。

　　回流焊接的優(yōu)點：

　　更適合高難度組裝;回流焊接主要應(yīng)用于SMT貼片組裝的焊接，因此更能滿足高難度組裝的要求。像BGA，QFN等元件，只能通過回流焊接完成。

　　焊接質(zhì)量高;回流焊爐通過熱風(fēng)回流，對流傳導(dǎo)，溫度均勻，焊接質(zhì)量好，能夠得到十分令人滿意的焊接效果。

　　適合大批量生產(chǎn);回流焊接的焊接效率高，溫度一旦設(shè)置好，就可以無限復(fù)制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)，如果配合首件確認(rèn)服務(wù)，回流焊接爐的這一優(yōu)勢將會發(fā)揮得更加充分。

　　回流焊接的缺點：

　　成本高;回流焊爐本身價格就比波峰焊爐價格高，再加上其運行時耗電高，更是提高了生產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。

　　容易引起焊接缺陷;正如前文所述，任何一種焊接方式如果不恰當(dāng)操作都會造成焊接缺陷。對于回流焊爐這種操作比較復(fù)雜的機器，參數(shù)設(shè)置如果不當(dāng)，溫區(qū)設(shè)置不合理，就會導(dǎo)致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。因此，要保證回流焊接的高質(zhì)量，必須保證操作人員專業(yè)、經(jīng)驗豐富。

回流焊的原理及工藝

氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。

隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點：

　　(1)防止減少氧化

　　(2)提高焊接潤濕力，加快潤濕速度

　　(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量

得到更好的焊接質(zhì)量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當(dāng)你需要爐內(nèi)達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的?，F(xiàn)在的錫膏制造廠商都在致力于開發(fā)在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。

對于回流焊中引入氮氣，必須進行成本收益分析，它的收益包括產(chǎn)品的良率，品質(zhì)的改善，返工或維修費的降低等等，完整無誤的分析往往會揭示氮氣引入并沒有增加最終成本，相反，我們卻能從中收益。

在目前所使用的大多數(shù)爐子都是強制熱風(fēng)循環(huán)型的，在這種爐子中控制氮氣的消耗不是容易的事。有幾種方法來減少氮氣的消耗量，減少爐子進出口的開口面積，很重要的一點就是要用隔板，卷簾或類似的裝置來阻擋沒有用到的那部分進出口的空間，另外一種方式是利用熱的氮氣層比空氣輕且不易混合的原理，在設(shè)計爐的時候就使得加熱腔比進出口都高，這樣加熱腔內(nèi)形成自然氮氣層，減少了氮氣的補償量并維護在要求的純度上

回流焊操作

1.因為電子元器件的可焊性差，所以在焊接前一定要對電子元器件進行檢查，將已經(jīng)氧化的電子元器件去除。

2.錫膏的潤濕性和可焊性都很差，我們就先試用這個錫膏，不合格就報廢。

3.爐溫控制不好。這是因為我們是雙面貼片，兩面都要焊接。所以焊接第二面的時候用的焊膏熔點一定要比第一面低，這樣就不會再掉片了。

4.盡量減少回流焊爐的震動和回流焊爐低溫區(qū)的風(fēng)速，也可以減少碎片的發(fā)生。

5.如果以上四個方面都控制不住，還是會出現(xiàn)掉零件的問題，就是元件太重了。這時候要先用紅膠固定，再用焊錫膏焊接。