銅電鍍金工藝流程

         電鍍金就是將金鍍層鍍?cè)阪囧儗由?，鎳鍍?低應(yīng)力鎳、半亮光鎳、亮光鎳、化學(xué)鎳)3～8.9μm，作為金和銅、鐵之間的阻擋層，主要效果是防止金與銅、鐵之間相互擴(kuò)散。底鍍層的亮度和整平情況對(duì)改進(jìn)薄金層亮度有顯著效果。                  金也可鍍?cè)阢~、黃銅等基體上，但長(zhǎng)期使用后銅會(huì)擴(kuò)散到金鍍層，失掉金鍍層的效果。

　　電鍍金的原理：

　　1、當(dāng)電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽極)和硅片(陰極)之間時(shí)，溶液會(huì)發(fā)作電流，并形成電場(chǎng)。陽極發(fā)作氧化反響釋放出電子，一起陰極得到電子發(fā)作還原反響。

　　2、陰極鄰近的絡(luò)合態(tài)金離子與電子結(jié)合，以金原子的方式堆積在硅片外表。鍍液中的絡(luò)合態(tài)金離子在外加電場(chǎng)的效果，向陰極定向移動(dòng)并補(bǔ)充陰極鄰近的濃度耗費(fèi)。

　　3、電鍍的主要意圖是在硅片上堆積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。

　　電鍍金的功能特色：

　　1、高導(dǎo)電性；

　　2、那腐蝕、耐磨性；

　　3、抗變色性；

　　4、杰出的焊接功能；

　　5、優(yōu)良的延展性；

　　6、優(yōu)良反射功能紅外線；

　　7、低觸摸電阻。

銅合金電鍍工藝流程

電鍍銅原理總方程式：Fe+2Cu2+==Fe2+Cu。電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。

通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性（氰化物）鍍銅。

電鍍金工藝流程及詳解

電鍍金的流程大致可以分為三步，前處理→底層電鍍→電鍍金。

前處理是指對(duì)基材表面進(jìn)行除油去污，清除雜質(zhì)或氧化層的操作，這一步是非常重要的，基材表面的潔凈度，平整度，都將直接影響后續(xù)的電鍍效果。

底層電鍍是指通常在大部分的基材上--如塑膠，鋁，鐵等材質(zhì)是不可以直接鍍上金的，所以需要進(jìn)行“打底”，許多情況下，打底的底層電鍍往往還不止一層，需要多層，如鍍鋅，鍍鎳，鍍銅等，是比較常見的底層電鍍。

最后一步鍍金就是直接將底鍍后的件放入鍍金槽內(nèi)進(jìn)行電鍍了，調(diào)整合適的電流大小，電鍍時(shí)長(zhǎng)，可以決定最終的鍍層厚度。

新興的一種電鍍金工藝，其前兩步都是相同，只是在最后一步電鍍金上有了大的突破。 眾所周知電鍍金是需要用到氰化物做走位劑的，但是氰化物的毒害性非常強(qiáng)，有巨大的潛在危險(xiǎn)。

所以新興的“無氰電鍍金”工藝，就解決了這個(gè)問題，它不再需要添加氰化物，即可完成高質(zhì)量的電鍍金效果，取代氰化物的電鍍金工藝，是不是很好呢

化學(xué)鍍銅工藝流程

步驟一：將對(duì)零件進(jìn)行除銹處理，觀測(cè)零件表面清潔度，待其表面光滑潔凈時(shí)，將零件取出；

步驟二：將取出后的零件用夾具夾住，并放入水中，當(dāng)零件完全浸沒在水中時(shí)，順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)兩分鐘至五分鐘后，再逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)兩分鐘至五分鐘，使零件與水充分接觸，當(dāng)零件用掛鉤懸掛清洗時(shí)，不要忽視掛鉤的清洗，當(dāng)清洗槽深度較淺(逆流清洗槽的前幾個(gè)槽深度更淺)，帶掛具清洗時(shí)掛具上部浸不到水面以下，在卸掛、干燥時(shí)，掛具上的溶液會(huì)污染鍍件，引起鍍層發(fā)花，出現(xiàn)斑點(diǎn)，此時(shí)可用水龍頭沖洗，或用水勺澆一下未清洗到的掛具上部，以避免這種故障，當(dāng)將零件取出時(shí)，使零件停留在清洗槽上方片刻，不要忽視掛鉤的清洗，當(dāng)清洗槽深度較淺(逆流清洗槽的前幾個(gè)槽深度更淺)，帶掛具清洗時(shí)掛具上部浸不到水面以下，在卸掛、干燥時(shí)，掛具上的溶液會(huì)污染鍍件，引起鍍層發(fā)花，出現(xiàn)斑點(diǎn)，此時(shí)可用水龍頭沖洗，或用水勺澆一下未清洗到的掛具上部，以避免這種故障；

步驟三：浸蝕，將零件放入盛有硫酸的容器中，使其浸沒在容器中，通過硫酸除去金屬零件表面上的氧化皮和銹蝕物，將零件取出后重復(fù)步驟二；

步驟四：配置電鍍液，將盛有配置好電鍍液的容易放置在工作臺(tái)上，然后將零件放置于電鍍液中，使零件浸入電鍍液中，進(jìn)行電鍍鉻；

步驟五：向鍍鉻電鍍液中加入少量的seo42-，至鍍層達(dá)到20μm-25μm后，降低電鍍液溫度，將其取出靜置一端時(shí)間，重復(fù)步驟二；

步驟六：在原先的鉻鍍層上再施鍍一層0.5μm～3μm的高應(yīng)力鎳后，將其取出，重復(fù)步驟二；

步驟七：在高應(yīng)力鎳的表面在鍍上0.25μm普通裝飾鉻后，將其取出，重復(fù)步驟二；

步驟八：水洗完成后將零件放置于烘干箱內(nèi)，將烘干箱的溫度調(diào)整至200℃至250℃進(jìn)行干燥處理，烘干3分鐘后，將零件從烘干箱內(nèi)取出。

銅的電鍍工藝

鍍鎳銅好，銅鍍鎳是在純銅表面做了處理,鍍了一層鎳,鍍鎳不但擁有純銅的幾乎所有優(yōu)點(diǎn),還具有極強(qiáng)的抗氧化性,抗腐蝕性.這樣使物體表面不易生銹,表面長(zhǎng)久如新,美觀大方.但是鍍鎳的價(jià)格稍高一點(diǎn).純銅和銅鍍鎳各有優(yōu)勢(shì)，所以各人應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況選擇選一款比較實(shí)用方法

電鍍銅操作過程

簡(jiǎn)單來說，電鍍指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。我們以硫酸銅鍍?cè)∽骼?硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水，甚至也有其它添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源，當(dāng)溶解于水中會(huì)離解出銅離子，銅離子會(huì)在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個(gè)沉積過程會(huì)受鍍?cè)〉臓顩r如銅離子濃度、酸堿度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。陰極主要反應(yīng):Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)電鍍過程浴中的銅離子濃度因消耗而下降，影響沉積過程。面對(duì)這個(gè)問題，可以兩個(gè)方法解決：

1.在浴中添加硫酸銅；

2.用銅作陽極。添加硫酸銅方法比較麻煩，又要分析又要計(jì)算。用銅作陽極比較簡(jiǎn)單。陽極的作用主要是導(dǎo)體，將電路回路接通。但銅作陽極還有另一功能，是氧化(失去電子)溶解成銅離子，補(bǔ)充銅離子的消耗。陽極主要反應(yīng):Cu(s)→Cu2+(aq)+2e-由于整個(gè)鍍液主要有水，也會(huì)發(fā)生水電解產(chǎn)生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽極)的副反應(yīng)陰極副反應(yīng):2H3O+(aq)+2e-→H2(g)+2H2O(l)陽極副反應(yīng):6H2O(l)→O2(g)+4H3O+(aq)+4e-結(jié)果，工件的表面上覆蓋了一層金屬銅。這是一個(gè)典型鍍?cè)〉臋C(jī)理，但實(shí)際的情況是十分復(fù)雜。自催化鍍及浸漬鍍。

電鍍鍍銅工藝流程

電鍍金的流程大致可以分為三步，前處理→底層電鍍→電鍍金。

前處理是指對(duì)基材表面進(jìn)行除油去污，清除雜質(zhì)或氧化層的操作，這一步是非常重要的，基材表面的潔凈度，平整度，都將直接影響后續(xù)的電鍍效果。

底層電鍍是指通常在大部分的基材上--如塑膠，鋁，鐵等材質(zhì)是不可以直接鍍上金的，所以需要進(jìn)行“打底”，許多情況下，打底的底層電鍍往往還不止一層，需要多層，如鍍鋅，鍍鎳，鍍銅等，是比較常見的底層電鍍。

最后一步鍍金就是直接將底鍍后的件放入鍍金槽內(nèi)進(jìn)行電鍍了，調(diào)整合適的電流大小，電鍍時(shí)長(zhǎng)，可以決定最終的鍍層厚度。

新興的一種電鍍金工藝，其前兩步都是相同，只是在最后一步電鍍金上有了大的突破。 眾所周知電鍍金是需要用到氰化物做走位劑的，但是氰化物的毒害性非常強(qiáng)，有巨大的潛在危險(xiǎn)。

所以新興的“無氰電鍍金”工藝，就解決了這個(gè)問題，它不再需要添加氰化物，即可完成高質(zhì)量的電鍍金效果，取代氰化物的電鍍金工藝，是不是很好呢

電鍍銅的工藝流程

電鍍工藝的分類：　　酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫電鍍生產(chǎn)工藝流程：　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí) →浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗 →鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干電鍍行業(yè)用純水概述 　　電鍍、涂裝行業(yè)中，為了增加鍍件表面光潔度、亮度、附著力，電鍍液的配制需要用電導(dǎo)率在15uS/cm以下的純水，另外在鍍件漂洗時(shí)也需用電導(dǎo)率在10uS/cm以下純水來清洗，電鍍行業(yè)水處理系統(tǒng)包括電鍍前電鍍液配制需要的純水處理系統(tǒng)、電鍍漂洗廢水中稀有金屬回收漂洗水循環(huán)利用廢水零排放系統(tǒng)。通常系統(tǒng)由超濾裝置，反滲透裝置，離子交換裝置，EDI裝置等組合而成，以滿足電鍍行業(yè)對(duì)水質(zhì)的要求。 制備電鍍行業(yè)用純水的工藝流程 　　電鍍行業(yè)制備純水的工藝大致分成以下幾種： 1、采用離子交換方式，其流程如下：　　　　原水→原水加壓泵→砂濾器→活性碳過濾器→精密過濾器→陽樹脂過濾床→陰樹脂過濾床→陰陽樹脂混床→微孔過濾器→用水點(diǎn) 2、采用反滲透方式，其流程如下：　　　　原水→原水加壓泵→砂濾器→活性碳過濾器→精密過濾器→反滲透→純水箱應(yīng)用范圍 　　電鍍(鍍金、鍍銀、鍍絡(luò)、塑料電鍍、鍍鉻、鍍鋅等用水)、玻璃鍍膜用高純水　　超聲波清洗、超音波清洗用純水、化學(xué)鍍、電泳用純水　　汽車、家電、建材產(chǎn)品表面涂裝、清洗純水　　其它要求的表面處理用純水

銅電鍍錫的工藝流程

常用的用酸腐蝕，這種影響鍍錫層的效果，可以用無腐蝕性釬料M51的焊絲，配合WE88C-F的焊劑焊接即可。

黃銅電鍍工藝流程

鈍銅具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐腐蝕性和延展性等物理化學(xué)特性。導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能僅次于銀，純銅可拉成很細(xì)的銅絲，制成很薄的銅箔。純銅的新鮮斷面是玫瑰紅色的,但表面形成氧化銅膜后,外觀呈紫紅色,故常稱紫銅。

鍍銅能常是在鐵（鋼）上鍍層一層電鍍銅，這一層銅也是純銅，由于銅和鐵的電位差很大，故鐵上鍍銅在環(huán)境中極易腐蝕，而且腐蝕是從鐵開始，即腐蝕介質(zhì)通過電鍍銅銅的微孔滲入到鐵基，使鐵腐蝕，一旦腐蝕開始，其腐蝕速度極快，鐵件很快就失去使用價(jià)值。