PCB表面處理工藝保存期

　　國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)定義PCB一般有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫的保存期為1年，電金、沉金、OSP、沉銀、沉錫表面處理的最多是半年（www.pcbwork.net）

pcb板貼片后存放時(shí)間

1.對(duì)于我們?cè)谑忻嫔腺I(mǎi)的那個(gè)t恤的印花，具體能穿多久的時(shí)間，這個(gè)是不能夠隨便就下定論說(shuō)出答案的，因?yàn)橛绊戇@個(gè)t恤印花時(shí)間長(zhǎng)久的因素很多，第一個(gè)是他們的工藝，如果是燙金，那肯定時(shí)間也特別長(zhǎng)，但如果就只是普通的塑料貼片，那就可能只有幾天的時(shí)間。也要看你自己洗，手洗肯定保存時(shí)間也長(zhǎng)，機(jī)洗的話(huà)就壞的比較快。

pcb表面處理工藝及保存時(shí)間

這和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時(shí)間最長(zhǎng)的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后最好是立馬上線，它保存的時(shí)間最短。大概為3個(gè)月。庫(kù)存時(shí)間長(zhǎng)的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過(guò)回流焊時(shí)很容易爆板。

pcba成品儲(chǔ)存期限

很多人購(gòu)買(mǎi)了藍(lán)牙耳機(jī)，使用一段時(shí)間之后會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題。那么這些問(wèn)題是怎么產(chǎn)生的呢？下面就從生產(chǎn)各環(huán)節(jié)可能出現(xiàn)的問(wèn)題給大家做個(gè)解答吧。

1. 藍(lán)牙耳機(jī)連不上設(shè)備，掉線，或干擾嚴(yán)重?？赡茉颍盒酒?，或天線不良。低端藍(lán)牙耳機(jī)采用的普通射頻天線，不良率高。一般小加工廠缺乏相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備，出廠不做檢測(cè)導(dǎo)致。檢測(cè)天線性能的設(shè)備：

2. 用一段時(shí)間后，喇叭出現(xiàn)雜音、無(wú)聲?；蛘咭贿吢曇舸?，一邊聲音小。可能原因：喇叭不良。正規(guī)工廠出廠產(chǎn)品，喇叭必須經(jīng)過(guò)全檢。組裝完成之后，需要借助測(cè)試儀器進(jìn)一步檢查。喇叭質(zhì)量好壞決定了成品音質(zhì)和使用體驗(yàn)。因此喇叭的品檢可以說(shuō)是重中之重。購(gòu)買(mǎi)藍(lán)牙耳機(jī)要注意喇叭發(fā)聲單元，以動(dòng)圈喇叭來(lái)說(shuō)，同等品質(zhì)條件下，直徑越大越好。

3. 音頻失真，耳機(jī)發(fā)出奇怪的聲音可能原因：頻響曲線沒(méi)有調(diào)好，出廠檢測(cè)不嚴(yán)格導(dǎo)致。正規(guī)廠商，出廠耳機(jī)都要使用儀器檢測(cè)頻響曲線。輸出曲線在合格范圍內(nèi)才能通過(guò)。如果缺少這一環(huán)節(jié)，耳機(jī)在使用過(guò)程中就有可能出現(xiàn)音頻失真的現(xiàn)象。

4. 主控面板按鍵失靈、不開(kāi)機(jī)等（多見(jiàn)于運(yùn)動(dòng)流汗或進(jìn)水后）可能原因：防水處理沒(méi)有做到位。一般藍(lán)牙耳機(jī)防水多采用主板納米涂層、打三防膠等手段。很多廠家為了省事，往往沒(méi)有做防水處理就出貨。標(biāo)稱(chēng)的防水等級(jí)也不能說(shuō)明問(wèn)題（送檢樣品和大貨不一致）。根本原因是因?yàn)榉浪@個(gè)程序，品質(zhì)檢驗(yàn)檢不出來(lái)！做不做防水，做到什么程度的防水，完全憑廠家經(jīng)驗(yàn)和良心。消費(fèi)者一定要多加留心。上一張做了納米涂層防水的PCBA圖：（水珠進(jìn)入主板是凝結(jié)成珠狀，不會(huì)腐蝕電路板）電子產(chǎn)品是易耗品，就算是一線大品牌，也可能出現(xiàn)不良的概率。所以售后服務(wù)非常重要。購(gòu)買(mǎi)之前問(wèn)清楚質(zhì)保期限和退換政策，看下評(píng)價(jià)服務(wù)態(tài)度怎么樣等。以免出了問(wèn)題，商家各種推諉不負(fù)責(zé)，最終吃虧上當(dāng)?shù)倪€是消費(fèi)者。

pcb表面處理工藝保存期多久

PCB的保存和烘烤時(shí)間跟地區(qū)有很大的關(guān)系，在南方濕氣一般比較重，特別是在廣東和廣西這些地區(qū)，在每年的三四月份會(huì)出現(xiàn)有“回南天”的天氣，每天陰雨連綿，這時(shí)候非常潮濕。PCB暴露在空氣中在24小時(shí)之內(nèi)一定要用完，否則容易氧化，在正常開(kāi)封之后，8個(gè)小時(shí)用完是最好的。對(duì)于一些需要烘烤的PCB，烘烤的時(shí)間要長(zhǎng)一些。而在北方地區(qū)，天氣一般比較干燥，PCB的保存時(shí)間會(huì)長(zhǎng)一些，烘烤的時(shí)間也可以短一些。烘烤的溫度一般都是120 ±5烘烤，烘烤時(shí)間根據(jù)具體情況來(lái)決定。

X沉金板

PCB在制造完成之后，都有一個(gè)保質(zhì)期，超過(guò)這個(gè)保質(zhì)期就需要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時(shí)，產(chǎn)生PCB爆板的問(wèn)題。

　　沉金PCB板的保質(zhì)期 ：

PCB的保存時(shí)間，以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時(shí)間都是有行業(yè)規(guī)范的。

　　一、PCB管控的規(guī)范

1 、PCB拆封與儲(chǔ)存

(1)PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用

(2)PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期

(3) PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢

2、 PCB 烘烤

(1)PCB 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者，請(qǐng)以120 ±5烘烤1小時(shí)

(2)PCB如超過(guò)制造日期2個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5烘烤1小時(shí)

(3)PCB如超過(guò)制造日期2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5烘烤2小時(shí)

(4)PCB如超過(guò)制造日期6個(gè)月至1年，上線前請(qǐng)以120 ±5烘烤4小時(shí)

(5) 烘烤過(guò)之PCB須于5天內(nèi)使用完畢(投入到IR REFLOW)，位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用 。

(6)PCB如超過(guò)制造日期1年，上線前請(qǐng)以120 ±5烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用

3、 PCB烘烤方式

(1)大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開(kāi)烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)

(2) 中小型PCB(8PORT以下含8PORT)采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開(kāi)烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)

pcb生產(chǎn)工藝流程及時(shí)間

pcb生產(chǎn)工藝流程包括：開(kāi)料，把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子；內(nèi)層干膜，將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上；棕化，使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機(jī)金屬層；層壓，借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過(guò)程。

1、開(kāi)料（CUT）

開(kāi)料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過(guò)程

首先我們來(lái)了解幾個(gè)概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的單元圖形。

（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT拼在一起成為的一個(gè)整體的圖形。也就是我們常說(shuō)的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

2、內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）

內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過(guò)程。

在PCB制作中我們會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程對(duì)PCB制作來(lái)說(shuō)，有非常重要的意義。

內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說(shuō)的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒(méi)透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過(guò)顯影，褪掉沒(méi)固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過(guò)退膜處理，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個(gè)工藝流程如下圖。

對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因?yàn)殚g距過(guò)小會(huì)造成夾膜，膜無(wú)法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開(kāi)路。所以電路設(shè)計(jì)時(shí)的安全間距（包括線與線、線與焊盤(pán)、焊盤(pán)與焊盤(pán)、線與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時(shí)的安全間距。

（1）前處理：磨板磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問(wèn)題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。

（2）貼膜將經(jīng)過(guò)處理的基板通過(guò)熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。

（3）曝光將底片與壓好干膜的基板對(duì)位，在曝光機(jī)上利用紫外光的照射，將底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。

（4）顯影利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。

（5）蝕刻未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會(huì)露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。

（6）退膜將保護(hù)銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

3、棕化

目的：是使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機(jī)金屬層，增強(qiáng)層間的粘接力。

流程原理：通過(guò)化學(xué)處理產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機(jī)金屬層結(jié)構(gòu)，使內(nèi)層粘合前銅層表面受控粗化，用于增強(qiáng)內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強(qiáng)度。

4、層壓

層壓是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過(guò)程。這種粘結(jié)是通過(guò)界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實(shí)際操作時(shí)將銅箔，粘結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。

對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，層壓首先需要考慮的是對(duì)稱(chēng)性。因?yàn)榘遄釉趯訅旱倪^(guò)程中會(huì)受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能。

另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會(huì)造成各點(diǎn)的樹(shù)脂流動(dòng)速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會(huì)稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會(huì)稍厚一些。

為了避免這些問(wèn)題，在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)布銅的均勻性、疊層的對(duì)稱(chēng)性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因素都必須進(jìn)行詳細(xì)的考慮。

5、鉆孔

使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的目的。

傳說(shuō)中的鉆刀

6、沉銅板鍍

（1）、沉銅

也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。

（2）、板鍍使剛沉銅出來(lái)的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。

7、外層干膜

和內(nèi)層干膜的流程一樣。

8、外層圖形電鍍 、SES

將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿(mǎn)足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。

9、阻焊

阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過(guò)絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤(pán)與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時(shí)短路

10、絲印字符

將所需的文字，商標(biāo)或零件符號(hào)，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。

11、表面處理

裸銅本身的可焊性能很好，但長(zhǎng)期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅面進(jìn)行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。

常見(jiàn)的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

12、成型

將PCB以CNC成型機(jī)切割成所需的外形尺寸。

13、電測(cè)

模擬板的狀態(tài)，通電進(jìn)行電性能檢查，是否有開(kāi)、短路。

14、終檢、抽測(cè)、包裝

對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查,滿(mǎn)足客戶(hù)要求。將合格品包裝成捆，易于存儲(chǔ)，運(yùn)送。

pcb板保存時(shí)間

PCB板不上錫如何處理

1.

藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。

2.

不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。

3.

合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

4.

嚴(yán)格控制貯存過(guò)程的保存時(shí)間及環(huán)境條件,制作過(guò)程嚴(yán)格操作。

pcb保存條件及期限

PCB板存放多長(zhǎng)時(shí)間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時(shí)間最長(zhǎng)的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。萊垍頭條

依次為噴錫和抗氧化。特別是抗氧化，拿到板后最好是立馬上線，它保存的時(shí)間最短。大概為3個(gè)月。庫(kù)存時(shí)間長(zhǎng)的板子在上線前一定要烘烤一下，不然過(guò)回流焊時(shí)很容易爆板。垍頭條萊

PCB保存

快捷鍵 V - B, 視圖鏡像；

Ctrl+A 選中全部，然后在被選中區(qū)按住鼠標(biāo)左鍵使PCB處于被拖拽狀態(tài)，這時(shí)候按下 L 鍵，松開(kāi)鼠標(biāo)左鍵，PCB正反被翻面；

以上兩種，不知道你想要哪一種，用鼠標(biāo)拖住，按X翻轉(zhuǎn)，然后系統(tǒng)會(huì)提示你封裝也會(huì)翻轉(zhuǎn)可能導(dǎo)致不可使用，然后你點(diǎn)YES就行了，再點(diǎn)一下鼠標(biāo)，整個(gè)板子就都鏡像了，

pcb表面處理工藝介紹

PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。

由于銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,嚴(yán)重影響PCB的可焊性和電氣性能,因此需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。