pcb工藝邊處理

1.自動化生產(chǎn)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)

自動化生產(chǎn)線組裝，PCB必須具有傳送邊與光學(xué)定位符號的能力，這是可生產(chǎn)的先決條件。

2.PCBA組裝流程設(shè)計(jì)

PCBA組裝流程設(shè)計(jì)，即元器件在PCB正反面的元器件布局結(jié)構(gòu)。它決定了組裝時的工藝方法與路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計(jì)。

3，元器件布局設(shè)計(jì)

元器件布局設(shè)計(jì)，即元器件在裝配面上的位置、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的布局取決于采用的焊接方法，每種焊接方法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定要求，因此本書按照封裝采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)要求的介紹。需要指出的是，有時一個裝配面要采用兩種甚至以上的焊接工藝，如采用“再流焊接十波峰焊接”進(jìn)行焊接，對于此類情況，應(yīng)按每種封裝所采用的焊接工藝進(jìn)行布局設(shè)計(jì)。

4.組裝工藝性設(shè)計(jì)

組裝工藝性設(shè)計(jì)，即面向焊接直通率的設(shè)計(jì)，通過焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)焊膏定量、定點(diǎn)的穩(wěn)定分配;通過布局布線的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單個封裝所有焊點(diǎn)的同步熔融與凝固;通過安裝孔的合理連線設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)75%的透錫率等，這些設(shè)計(jì)目標(biāo)最終都是為了提高焊接的良率。

PCBA測試（PCBA Test）是指對貼裝好電子元器件的電路板進(jìn)行電氣導(dǎo)通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測。在PCB電路板的設(shè)計(jì)中，不同測試點(diǎn)之間存在電壓和電流等數(shù)值關(guān)系，需要借助專業(yè)的測試設(shè)備或者手工操作萬用表方式，對測試點(diǎn)進(jìn)行檢測，以此驗(yàn)證實(shí)際PCBA板是否符合設(shè)計(jì)要求。

一、PCBA焊接的注意事項(xiàng)

1、倉管人員發(fā)料與IQC檢測時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺面鋪有防靜電膠墊。

2、作業(yè)過程中，使用防靜電工作臺面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型，使用前均需經(jīng)過檢測。

3、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對其進(jìn)行適當(dāng)修正。

4、PCBA在焊接喇叭和電池時需注意焊點(diǎn)錫不能過多，不能造成周邊元件的短路或脫落。

5、PCBA基板需放置整齊，裸板不能直接堆疊。若要堆疊需用靜電袋包裝。

二、PCBA成品組裝的注意事項(xiàng)

1、無外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。定期對防靜電工具、設(shè)置及材料進(jìn)行檢測，確認(rèn)其處于所要求狀況。

2、組裝成品時按以下流程操作：

倉庫→產(chǎn)線→產(chǎn)線升級軟件→組裝成整機(jī)→QC測試→寫IM

pcb板工藝邊

過孔包括了通孔焊盤。 過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。

在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。 過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，仿佛被其它敷銅層掩埋起來。

通孔焊盤一個是孔金屬化穿透了所有的金屬層，二是表層金屬層有焊盤設(shè)置。

pcb表面處理工藝

一般定義大于1um即可。噴錫的厚度一般是以量測1mm x1mm 或2mm x 2mm的pad為主，大致上會落在80~1000 MICRO INCH這個區(qū)間，若使用垂直噴錫設(shè)備，愈大的pad其厚度誤差就會愈大。

噴錫是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當(dāng)電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。

錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當(dāng)厚度的錫 鉛，這就是噴錫制程的概略程序。

對于一般的雙面板，噴錫及OSP工藝應(yīng)用得最多，而松香工藝廣泛應(yīng)用在單面PCB上，鍍金工藝則應(yīng)用在需要邦定IC的電路板上。

沉金則在插卡式板上邊應(yīng)用得比較多。在平時的PCB表面處理中，噴錫工藝被稱為可焊性最好的了，因?yàn)楹副P上已有錫，在焊接上錫的時候，跟鍍金板或松香及OSP工藝，都顯得比較容易。

這對于我們手工焊接，是非常容易就可以上錫的，焊接顯得非堂容易。

噴錫完成的瞬間，錫尚未完全冷卻凝固，因此越下方的厚度因?yàn)榈匦囊Φ囊蛩鼐驮胶?，與上方的厚度差異也愈大。

而且垂直噴錫設(shè)備在面對較薄的板子時，風(fēng)刀容易造成板子抖動的刮傷或變形。

水平噴錫設(shè)備則能達(dá)到較好的噴錫均勻度。

PCB怎么加工藝邊

設(shè)置電路板外形得是用keep-out layer層畫線（若是不裁板的話直接發(fā)去制版）； 線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得達(dá)到制版廠的要求，一般10mil即可（制版廠設(shè)備技術(shù)）；

投板之前進(jìn)行規(guī)則檢查，關(guān)鍵查漏短路和開路這兩項(xiàng)； 元器件布局時距離板邊至少2mm的距離；

pcb工藝邊處理方式

　　1. 開料（CUT）

　　開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程

　　首先我們來了解幾個概念：

　?。?）UNIT：UNIT 是指 PCB 設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的單元圖形。

　?。?）SET：SET 是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個 UNIT 拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。

　　（3）PANEL：PANEL 是指 PCB 廠家生產(chǎn)時，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個 SET 拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

　　2. 內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）

　　內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到 PCB 板上的過程。

　　在 PCB 制作中我們會提到圖形轉(zhuǎn)移這個概念，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是 PCB 制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對 PCB 制作來說，有非常重要的意義。

　　內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。

PCB工藝邊

V-CUT 就是V形切割，一刀下去并不把板子切透，在板子背面同樣的位置在切一刀也不切透，要切割的地方從截面來看是上下兩個V形的，只有中間連著， 所以要是雙面V-CUT效果就是只要輕輕一掰，PCB板就會斷開，一般用來做拼板或加工藝邊用的，在貼完芯片后出廠時掰斷。有些塑料拼裝玩具也是這樣做的，打開時是一張平板，然后把有用的部分掰下來組裝成玩具。

pcb工藝邊的作用

壓合制作工藝

　　1、棕化：內(nèi)層合格板經(jīng)過棕化線，使銅面形成細(xì)小棕色晶體而增強(qiáng)層間之附著力。

　　2、疊合：將準(zhǔn)備好的棕化板貼上規(guī)定半固化片及銅箔，并置于鋼板上。

　　3、壓合：將疊合好的板送入壓合機(jī)內(nèi)高溫高壓的條件下，使其完全粘合。

　　4、鉆靶：依據(jù)靶孔標(biāo)志用電腦打靶把靶孔鉆出，以利外層鉆孔。

　　5、鑼邊：使用CNC按照要求尺寸進(jìn)行成型。

　　6、刨邊：使用自動刨邊機(jī)使板邊光滑。

pcb板邊處理方式

PCB噴錫板邊爆板原因可能如下：

1，CCL在開料時受到外力拉扯、撞擊，板邊受損，有輕微的分層，且發(fā)現(xiàn)不了。

2，經(jīng)過濕制程的酸堿，受損部位近一步損壞。

3，經(jīng)過電鍍，特別是走正片的板子，在電鍍時又將板邊鍍上一層銅，而受損部位會有一部份水氣與空氣被包裹在里面。

4，在噴錫時遇到高溫，水氣與空氣受溫度影響迅速膨脹，從而將板材拉會層。

5，噴錫重工，噴錫溫度等也會影響，建議用水平噴錫且噴成型以后的小PCS會好很多。

6，如果整板不規(guī)則爆板，則板材質(zhì)量問題可能要大些，單單板邊的話，就是以上5種原因。

pcb前處理工藝有幾種

PCB打樣的13個步驟

首先我們看下什么叫PCB打樣。打樣，顧名思義，就是產(chǎn)品批量生產(chǎn)前的小批量試產(chǎn)，只有打樣通過檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，才能安心下大貨，這種方式在一定程度上規(guī)避了生產(chǎn)風(fēng)險。那作為電子元器件中極為重要的一部分—PCB，PCB打樣流程又是如何的呢?

第一步：聯(lián)系工廠

將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠，等待專業(yè)人士提供報價并下單。

第二步：開料

根據(jù)客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

第三步：鉆孔

在符合要求的板材上進(jìn)行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

第四步：沉銅

用化學(xué)方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

第五步：圖形轉(zhuǎn)移

將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

第六步：圖形電鍍

在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

第七步：退膜

用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

第八步：蝕刻

用化學(xué)試劑銅將非線路部位去除。

第九步：綠油

將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，主要保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫。

第十步：字符

在線路板上印制一些字符，便于辯認(rèn)。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。

第十一步：鍍金手指

在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀。

第十三步：測試

通過飛針測試儀進(jìn)行測試，檢測目視不不容易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

pcb工藝邊怎么畫

在keepout layer畫邊界線，在畫四個角的時候，使用arc工具繪制曲線連接相鄰的兩條邊就行了。

pcb金屬包邊工藝教程

硬性堵頭。當(dāng)堵塞情況較輕時,可以先在光滑的平底金屬容器里,加入少許95%濃度的有機(jī)溶劑酒精,以剛好沒過打印頭不銹鋼包邊為準(zhǔn)(切勿讓PCB板接觸到酒精),浸泡2小時到4天不等;若遇噴頭堵塞較為嚴(yán)重,除了濃度95%的酒精外,還需要準(zhǔn)備一個潔凈的杯子,一支一次性注射器和一次性輸液器。利用注射清洗