LED工藝固晶焊線封裝工藝

LED封裝流程 選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。

6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦！

Led焊接

LED燈的焊接方法會(huì)采用低溫釬焊的方法焊接，因?yàn)檫@類焊接經(jīng)常會(huì)接觸到鋁的焊接，銅的焊接，銅鋁焊接。 參考焊接方法如下 焊接工具：電烙鐵或者熱風(fēng)槍焊接 焊接材料：低溫179度的M51焊絲配合M51-F的焊劑焊接 焊接原理：利用一切可利用的熱源把被焊金屬加熱到M51焊絲所需要的焊接工作溫度179度，并且輔以M51-F焊劑破除金屬表面張力，增強(qiáng)焊接流動(dòng)性成型解決銅鋁焊接

led芯片封裝工藝

根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。

　　Lamp-LED（垂直LED）

　　Lamp-LED早期出現(xiàn)的是直插LED，它的封裝采用灌封的形式。

Side-LED（側(cè)發(fā)光LED）

　　目前，LED封裝的另一個(gè)重點(diǎn)便側(cè)面發(fā)光封裝。如果想使用LED當(dāng)LCD（液晶顯示器）的背光光源，那麼LED的側(cè)面發(fā)光需與表面發(fā)光相同，才能使LCD背光發(fā)光均勻。

TOP-LED

　　頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極體。主要應(yīng)用于多功能超薄手機(jī)和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。

　　High-Power-LED（高功率LED）

　　為了獲得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝設(shè)計(jì)方面向大功率方向發(fā)展

LED封裝工藝流程

led燈帶制作生產(chǎn)過程是怎么樣的

a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b）裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）

d）封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。

e）焊接：如果背光源是采用D-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

g）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

h）測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

i）包裝：將成品按要求包裝、入庫。

LED封裝焊線

LED封裝工藝流程：流程

1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

　　2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

　　3.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。

　　4.封裝步驟：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉的任務(wù)。

　　5.焊接步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

　　6.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

　　7.裝配步驟：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

　　8.測試步驟：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

　　9.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫

led燈pcb封裝

二、LED燈具配件的相關(guān)介紹：

　　LED燈具是由光源、端子、傳感器、轉(zhuǎn)換器、適配器、燈箱、等等，以及一些相關(guān)配件如壓克力配件、塑料配件共同組成，與同時(shí)還需要特殊材質(zhì)的燈管、電子元件、燈頭、燈座等等配件配合組成。

　　1.LED燈具的第一個(gè)主要配件：

　　LED燈具的第一個(gè)主要配件是燈頭、，LED燈具的燈頭是用來安裝LED燈具的燈泡的，它也是LED燈泡線路末端的一個(gè)接口，還能夠用來連接電源和光源，安裝好燈頭以后，就能看到led燈具發(fā)光，燈頭的材質(zhì)可以是陶瓷的，也可以是木質(zhì)的，或者也可以是金屬材質(zhì)的。

　　2.LED燈具的第二個(gè)主要配件：

　　LED燈具的第二個(gè)主要配件是燈杯，LED燈具的燈杯屬于光源，它的外形和杯子極其相似，LED燈杯的分類很多，根據(jù)其電壓可以分為高壓燈杯和低壓燈杯;根據(jù)其光色分類可以分為黃色、彩色以及白色等等燈杯，燈杯的直徑大約為5厘米。

　　3.LED燈具的第三個(gè)主要配件：

　　LED燈具的第三個(gè)主要配件是燈罩，燈罩的作用是防止風(fēng)雨等外部環(huán)境的破壞，LED燈具的燈罩還能進(jìn)行聚光，使得光源全部聚集在一個(gè)范圍之內(nèi)，不會(huì)分散到其他地方，除此之外，LED燈具的燈罩還能防止出現(xiàn)觸點(diǎn)危險(xiǎn)，對(duì)我們的眼睛也有很大的保護(hù)作用。LED燈具的燈罩材質(zhì)可以是布質(zhì)的，也可以是牛皮紙質(zhì)的，還能是金屬或者是PVC材質(zhì)的。

Led封裝工藝

led封裝工藝流程簡述：

1、將led芯片用高導(dǎo)熱的膠水固定到支架上

2、放到邦定機(jī)上用金線把led的正負(fù)極與支架上的正負(fù)極連通

3、向支架內(nèi)填充熒光粉

4、封膠

5、烘烤

6、測試及分揀

這只是一個(gè)簡述，實(shí)際上具體的生產(chǎn)工藝，需要根據(jù)投產(chǎn)所采用的芯片、支架及輔料（例如熒光粉、膠水等）以及機(jī)器設(shè)備來設(shè)計(jì)。

led芯片是led最核心的部分，選用得當(dāng)可以提高產(chǎn)品品質(zhì)、降低產(chǎn)品成本。

而輔料，則決定了led的發(fā)光角度、發(fā)光色澤、散熱能力以及加工工藝。

LED焊線工藝

共晶焊：只是改善了固晶工藝它任然需要引線鍵合；倒裝：在底板上直接安裝芯片的方法之一。連接芯片表面和底板時(shí)，并不是像引線鍵合一樣那樣利用引線連接，而是利用陣列狀排列的，名為焊點(diǎn)的突起狀端子進(jìn)行連接。 說白了，共晶就是改善了我們現(xiàn)在的固晶方式不需要銀膠，倒裝就是不僅僅不需要銀膠還不需要焊線。

LED封裝制程

PKG是packing的簡寫LED PKG 和 pkg基座 在同一篇文章出現(xiàn)就很清楚，這個(gè)LED PKG就是指LED mount packing （LED封裝制程）的意思。pkg基座就是指承載芯片的銅柱或基底導(dǎo)熱片。如果單獨(dú)看LED PKG是很容易誤會(huì)是LED lamps 的 外包裝。

LED封裝固晶焊線員

如果有電子方面的基礎(chǔ)就很好學(xué)，大概半年左右吧就能學(xué)會(huì)，工資從最低一千多到后來就不等了

在放晶片到吸晶環(huán)之前必須先點(diǎn)擊找晶起點(diǎn),為了使晶片通過物鏡暴露在視野中,確定晶片的大致位置和方向,然后旋轉(zhuǎn)晶片至合適方向,PR定位是確定晶片的位置,同時(shí)可以自動(dòng)校正晶片方向使之更加準(zhǔn)確,PR測分是以一個(gè)正確晶片為模板,來給其他晶體打分增加晶片精度