焊接工藝報告

焊接是通過加熱、加壓，或兩者并用，使同性或異性兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。焊接應(yīng)用廣泛，既可用于金屬，也可用于非金屬。

焊接技術(shù)主要應(yīng)用在金屬母材上，常用的有電弧焊，氬弧焊，CO2保護焊，氧氣-乙炔焊，激光焊接，電渣壓力焊等多種，塑料等非金屬材料亦可進行焊接。

金屬焊接方法有40種以上，主要分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。

1、熔焊是在焊接過程中將工件接口加熱至熔化狀態(tài)，不加壓力完成焊接的方法。熔焊時，熱源將待焊兩工件接口處迅速加熱熔化，形成熔池。熔池隨熱源向前移動，冷卻后形成連續(xù)焊縫而將兩工件連接成為一體。

2、壓焊是在加壓條件下，使兩工件在固態(tài)下實現(xiàn)原子間結(jié)合，又稱固態(tài)焊接。常用的壓焊工藝是電阻對焊，當(dāng)電流通過兩工件的連接端時，該處因電阻很大而溫度上升，當(dāng)加熱至塑性狀態(tài)時，在軸向壓力作用下連接成為一體。

3、釬焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現(xiàn)原子間的相互擴散，從而實現(xiàn)焊接的方法。

擴展資料

焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程，焊接區(qū)由于受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻后在焊件中便產(chǎn)生焊接應(yīng)力和變形。重要產(chǎn)品焊后都需要消除焊接應(yīng)力，矯正焊接變形。

現(xiàn)代焊接技術(shù)已能焊出無內(nèi)外缺陷的、機械性能等于甚至高于被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質(zhì)量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關(guān)。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接（正交接）和角接等。

對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定于被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。

選擇坡口形式時，除保證焊透外還應(yīng)考慮施焊方便，填充金屬量少，焊接變形小和坡口加工費用低等因素。

厚度不同的兩塊鋼板對接時，為避免截面急劇變化引起嚴(yán)重的應(yīng)力集中，常把較厚的板邊逐漸削薄，達到兩接邊處等厚。對接接頭的靜強度和疲勞強度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯(lián)接，常優(yōu)先采用對接接頭的焊接。

焊接工藝總結(jié)報告

可以從以下幾個方面進行總結(jié)和改進：

1、對車間焊工施焊業(yè)績進行總結(jié)（包括工作量、焊接效果等考核情況總結(jié)）

2、對車間焊機保養(yǎng)情況進行總結(jié)或提出改進措施

3、對車間員工紀(jì)律方面進行總結(jié)或提出改進管理意見

4、其他方面

焊接工藝檢測報告

其有效期可以說是無限期的，即你只要在使用，它就繼續(xù)有效的。

當(dāng)相應(yīng)的焊接工藝評定標(biāo)準(zhǔn)更新時，按規(guī)定轉(zhuǎn)化合格仍有效的評定，但是如果相應(yīng)的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)更新，它不再符合要求，這時候就要按標(biāo)準(zhǔn)要求報廢了。

焊接工藝評定報告及原始資料，只要焊接工藝評定還是有效的并且還在使用，或以后還會使用，那就應(yīng)該長期保存。

按國內(nèi)壓力容器制造標(biāo)準(zhǔn)制造的焊接工藝評定硬件的保存時間，原來老容規(guī)是要求長期保存，現(xiàn)在固容規(guī)只要求保存時間不低于5年。

焊接工藝報告單

焊接工藝評定報告（英文縮寫PQR，取自英文焊接工藝評定報告Welding procedure qualification record)中后三詞的詞頭，70年代自國外引進以來，已是壓力容器、壓力管道制造、安裝、修理中必不可少的工作程序，是評定制造、安裝、修理單位焊接技術(shù)水平(資格)的依據(jù)。

由于其科學(xué)、合理、嚴(yán)格的評定過程，也被鋼結(jié)構(gòu)、貯罐制造和安裝等行業(yè)采用。雖然叫法有些不同(有的叫焊接工藝試驗)，但方法和要求是基本一致的。

焊接技術(shù)報告

鋼筋焊接檢測報告監(jiān)理意見簽鋼筋各個指標(biāo)檢驗合格，鋼筋焊接搭接按規(guī)范施工合格，幾何尺寸合格?？梢赃M行下步工作。一般在鋼筋檢測方面有測拉力極限值，拉長尺寸，鋼筋的含碳量大小，鋼筋抗彎抗折能力，鋼筋熱熔情況，這些都是在國家許可試驗室測定。

焊接工藝報告學(xué)生版

①原規(guī)程JGJ18—2003中規(guī)定，鋼筋焊接接頭處的軸線偏移不得大于鋼筋直徑的0.1倍，且不得大于2mm。在新修訂的JGJ18—2012中規(guī)定為，在接頭處的軸線偏移不得大于鋼筋直徑的0.1倍，且不得大于1mm。以上相比，1mm之差，對焊接工作者(特別是焊工)的要求提高了，難度提高了；但是對于鋼筋焊接接頭在拉伸試驗中防止脆斷有很大幫助。如果繪2個簡圖，假設(shè)鋼筋直徑為20mm，在一個圖上有2個重疊圓，其中心偏心為2mm，另一個圖上也有2個重疊圓，其中心偏心為1mm。從比較可以看出，后者的兩個圓的結(jié)合面積要比前者大很多。

②原規(guī)程中規(guī)定，接頭處的彎折角不得大于3。在新修訂的JGJ18—2012中規(guī)定，接頭處的彎折角不得大于2，與以上規(guī)定類似，一度之差，對焊接工作者(焊工)的要求和難度也相應(yīng)提高了；但是對于焊接接頭在拉伸試驗中防止脆性斷裂有很大幫助。再繪兩個簡圖，假設(shè)鋼筋直徑為20mm，一個是接頭處彎折角為2，另一個是彎折角為3?？梢钥闯?，當(dāng)鋼筋焊接接頭受到拉伸試驗時，彎折角為3的試件，其一側(cè)提前到達屈服點，然后發(fā)生開裂；而彎折角為2的試件其兩側(cè)受力比較均勻些。

焊接工藝報告英文

OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。

這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

焊接工藝報告怎么寫

焊接工藝參數(shù)

　　1.焊接工藝參數(shù)的種類焊接工藝參數(shù)的種類各不相同，如手弧焊主要包括：焊條型號（或牌號）、直徑、電流、電壓、焊接電源種類、極性接法、焊接層數(shù)、道數(shù)、檢驗方法等。

　　2.主要焊接工藝參數(shù)的選擇

　?。?）焊條直徑。焊條直徑的選擇主要取決于焊件厚度、接頭形式、焊縫位置和焊接層次等因素。

　?。?）焊接電流。焊接電流的過大或過小都會影響焊接質(zhì)量，所以其選擇應(yīng)根據(jù)焊條的類型、直徑、焊件的厚度、接頭形式、焊縫空間位置等因素來考慮，其中焊條直徑和焊縫空間位置最為關(guān)鍵。

　經(jīng)驗公式：I=10d（2H312030）

　?。?）電源種類及極性。直流電源由于電弧穩(wěn)定，飛濺小，焊接質(zhì)量好，一般用在重要的焊接結(jié)構(gòu)或厚板大剛度結(jié)構(gòu)上。其他情況下，應(yīng)首先考慮交流電焊機。

焊接工藝報告遺失

焊工證丟失時要到在所在地發(fā)證機關(guān)即安全生產(chǎn)監(jiān)督管理局補辦，也可以到原官方指定培訓(xùn)機構(gòu)代為補辦，一般30天左右即可拿到證件。補辦證件時通常需交身份證復(fù)印件一份，一寸照片兩張。熔化焊接與熱切割作業(yè)（電焊、氣焊、弧焊、電焊氣割、其他）所需證件即焊工證，發(fā)證機構(gòu)為安全生產(chǎn)監(jiān)督管理局，是上崗必備證書。焊工證分熔化焊接與熱切割作業(yè)，壓力焊作業(yè)，釬焊作業(yè)，證書帶磁卡，全國通用。

焊接工藝報告樣本

通孔回流焊接工藝就是使用回流焊接技術(shù)來裝配通孔元件和異型元件。用于組裝印刷線路板（PCB）的制造工藝步驟主要取決于裝配中使用的特殊組件。由于產(chǎn)品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件（SMC）為主。

　　通孔回流焊有時也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的個工藝環(huán)節(jié)。個大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點的同時使用通孔插件來得到較好的機械聯(lián)接強度。對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn)品的使用中脫開而成為故障點。

　　通孔回流焊工藝成功的關(guān)鍵是精確計算印刷所需要的錫膏量，錫膏體積計算先應(yīng)使用理想的固態(tài)金屬焊點，所謂理想的焊點。由于冶金方法、引腳條件、回流特點等因素的變化，法準(zhǔn)確地預(yù)測焊接圓角的形狀，使用圓弧描述焊腳是適當(dāng)和簡單的近似方法，再將焊腳區(qū)域旋轉(zhuǎn)以確定固態(tài)焊點的體積。

　　通孔回流焊接工藝的優(yōu)點

　　1、可以利用現(xiàn)有的SMT設(shè)備來組THC/THD，節(jié)省成本和投資。

　　2、目前的自動多功能貼裝設(shè)備均可以貼裝THC/THD；在以表面貼裝為主的PCB上使用THR，摒棄了傳統(tǒng)波峰焊接工藝和手工插裝工藝，實現(xiàn)單一的SMT生產(chǎn)線就能完成所有PCB的組裝。

　　3、多種操作被簡化成一種綜合性的工藝過程。

　　4、需要的設(shè)備、材料和人員較少。

　　5、可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期。

　　6、可降低因波峰焊接而帶來的高缺陷率。

　　7、可省去一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善可焊性和電子組件的可靠性。THR對于元器件的耐溫性，通孔焊盤的設(shè)計，模板設(shè)計，焊膏印刷以及回流焊接都有著特殊的要求。

　　通孔回流焊接工藝的缺點

　　1、焊膏用量特別大。

　　2、助焊劑揮發(fā)后形成的殘留物很多，會對機器和PCB造成污染。

　　3、焊點的空洞的概率增加。

　　4、由于通孔元器件要經(jīng)過整個回流溫度曲線，所以它們必須承受峰值溫度為240℃、30s的熱沖擊。通孔元器件必須考慮回流焊接的適應(yīng)性。元件應(yīng)該采用那些在183℃（最好是220℃達40s）以上、峰值溫度235℃、（60～90）s內(nèi)不發(fā)生劣化的樹脂制造。元件制造商還需要有關(guān)彎曲、尺寸穩(wěn)定性、收縮和介電特性等方面的標(biāo)準(zhǔn)。

　　5、QJ165B對通孔焊接點的標(biāo)準(zhǔn)是PCB焊接面（B面）焊接潤濕角的存在和焊料充滿至少100%板厚的通孔。THR的主要技術(shù)挑戰(zhàn)是，如何在具有高密度引腳元件的通孔里面和周圍印刷足夠的錫膏，使得在B面形成可接受的焊接點，以滿足QJ165B的要求。因為在THR中，在A面形成焊接潤濕角不是問題，因為錫膏是從A面印刷的。

　　6、由于焊膏中金屬成分體積約占焊膏體積的50%左右，需要優(yōu)化通孔焊盤設(shè)計，模板設(shè)計，確保足夠的焊膏量，防止少錫和空洞。

　　7、與普通波峰焊接工藝相比較，THR的技術(shù)難度較高：PCB的厚度、鍍孔尺寸、PCB焊盤尺寸、焊膏印刷量、元器件引線直徑、元器件引腳間距、焊膏的金屬含量、印刷網(wǎng)板的設(shè)計、元器件的安裝以及焊點的檢測等會影響焊點的形狀。除此之外，金屬化孔焊料量的填充還與印刷網(wǎng)板的開口尺寸有關(guān)。

焊接工藝檢驗報告

看圖的話應(yīng)該不是大管徑管道，樓主估計也沒有準(zhǔn)備用管道內(nèi)置自動焊設(shè)備，這樣施工想法很好，但效果與質(zhì)量很不好，特檢院所也不會同意你如此施工，正確做法是截下泄漏點管段，長度大于20CM以上，以同規(guī)格管道按焊接工藝完成泄漏點管道置換，完成后要施工驗收規(guī)范探傷、試壓。