鋁基板工藝要求

單面鋁基板走的是普通FR-4單面的工藝。簡單流程如下：

1.開料2.鉆孔3.濕膜4.曝光顯影5.蝕刻線路6.阻焊7.字符8.外形9.包裝如果只做鋁基板的話，設備就是鉆孔機，鑼邊機，曝光機，蝕刻機，顯影機，包裝機大概就這些。比雙面板工藝少電鍍一個工序就是了。場地就不好說了，看你準備多大的產(chǎn)能。一個月產(chǎn)能2000-4000㎡，廠房800-1000㎡足夠，當然是相對來說。

鋁基板工藝要求高嗎

單面鋁基板走的是普通FR-4單面的工藝。簡單流程如下：1.開料2.鉆孔3.濕膜4.曝光顯影5.蝕刻線路6.阻焊7.字符8.外形9.包裝如果只做鋁基板的話，設備就是鉆孔機，鑼邊機，曝光機，蝕刻機，顯影機，包裝機大概就這些。比雙面板工藝少電鍍一個工序就是了。場地就不好說了，看你準備多大的產(chǎn)能。一個月產(chǎn)能2000-4000㎡，廠房800-1000㎡足夠，當然是相對來說。

鋁基板生產(chǎn)工藝

PCB工藝設計規(guī)范

1. 目的

規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設計，規(guī)定PCB工藝設計的相關參數(shù)，使得PCB的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中構建產(chǎn)品的工藝、技術、質量、成本優(yōu)勢。

2. 適用范圍

本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的PCB工藝設計，運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。

本規(guī)范之前的相關標準、規(guī)范的內容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準。

3. 定義

導通孔（via）：一種用于內層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。

盲孔（Blind via）：從印制板內僅延展到一個表層的導通孔。

埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。

過孔（Through via）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯(lián)接的孔。

Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。

4. 引用/參考標準或資料

TS—S0902010001 <<信息技術設備PCB安規(guī)設計規(guī)范>>

TS—SOE0199001 <<電子設備的強迫風冷熱設計規(guī)范>>

TS—SOE0199002 <<電子設備的自然冷卻熱設計規(guī)范>>

IEC60194 <<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）

IPC—A—600F <<印制板的驗收條件>> （Acceptably of printed board）

IEC60950

5. 規(guī)范內容

5.1 PCB板材要求

5.1.1確定PCB使用板材以及TG值

確定PCB所選用的板材，例如FR—4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應在文件中注明厚度公差。

5.1.2確定PCB的表面處理鍍層

確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。

內容太多，摘取一段。

鋁基板制作工藝

印制電路板制造工藝兩大類是:

（1）單面印制電路板

　　單面印制電路板在厚度為0.2~ 0.5mm的絕緣基板其中的一個表面上敷有銅箔，通過印制或腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。它適用于電子元器件密度不高的電子產(chǎn)品，如收音機、門鈴、臺燈等一般的電子產(chǎn)品，比較適合于手工制作。

　?。?）雙面印制電路板

　　雙面印制電路板在厚度為0.2~0.5mm的絕緣基板的兩個表面均敷有銅箔，可在其兩面上制成印制電路。它適用于電子元器件密度比較高的電子產(chǎn)品，如電視機、示波器、MP4等電路較復雜電子產(chǎn)品。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能夠減小電子產(chǎn)品的體積，這需要特殊的制作工藝，一般的手工制作不易達到要求。

鋁基板工藝要求有哪些

10WL2燈珠可以用鋁加熱板加熱，然后再焊接部位涂抹威歐丁WEWELDING M51MFP焊膏，然后往鋁基板上焊接。焊接原理：靠母體熱傳導熔化焊膏成型，而焊膏是將M51的焊絲與M51-F的焊劑按照一定的比例成的焊膏體。

鋁基板工藝流程

在鋁基板上加個焊盤做焊點 那樣過爐的時候把錫膏直接刷在上面那樣焊接可以會有所改善如果成品可以看到焊點那可以增加一個配件蓋住焊點個人建議，僅作參考