pcb制作工藝要求

　　1. 開料（CUT）

　　開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程

　　首先我們來了解幾個(gè)概念：

　　（1）UNIT：UNIT 是指 PCB 設(shè)計(jì)工程師設(shè)計(jì)的單元圖形。

　?。?）SET：SET 是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè) UNIT 拼在一起成為的一個(gè)整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。

　?。?）PANEL：PANEL 是指 PCB 廠家生產(chǎn)時(shí)，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè) SET 拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。

　　2. 內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）

　　內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到 PCB 板上的過程。

　　在 PCB 制作中我們會(huì)提到圖形轉(zhuǎn)移這個(gè)概念，因?yàn)閷?dǎo)電圖形的制作是 PCB 制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對(duì) PCB 制作來說，有非常重要的意義。

　　內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會(huì)固化，在板子上形成一道保護(hù)膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護(hù)膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個(gè)工藝流程如下圖。

pcb工藝要求包含哪些

開料—內(nèi)層—內(nèi)層AOI—壓合鉆孔—沉銅板—電外層圖形—圖形電鍍—外層圖形電鍍—外層蝕刻—外層AOI—阻焊—字符—沉金成型電測(cè)

pcb制作工藝要求及打樣訂制過程

需要提供PCB或者GERBER，制版說明，主要包括：幾層板、材質(zhì)、 焊盤 工藝、油墨顏色、是否有阻抗需要做匹配等。如果有特殊要求，可以直接跟供應(yīng)商說明。

需要提供pcb或者gerber，制版說明----幾層板 材質(zhì) 焊盤工藝 油墨顏色 是否有阻抗需要做匹配 一般7天左右，可以加急

pcb制作工藝要求標(biāo)準(zhǔn)

pcb焊接，

smd流程

1.印刷錫膏2.貼片機(jī)貼片元件3.回流焊接4.AOI外觀檢測(cè)5.收板機(jī)

dip流程

1.接收已貼pcb進(jìn)行插件2.波峰焊接3.外觀檢查4.功能測(cè)試5.流入組裝

PCB工藝要求

壓合制作工藝

　　1、棕化：內(nèi)層合格板經(jīng)過棕化線，使銅面形成細(xì)小棕色晶體而增強(qiáng)層間之附著力。

　　2、疊合：將準(zhǔn)備好的棕化板貼上規(guī)定半固化片及銅箔，并置于鋼板上。

　　3、壓合：將疊合好的板送入壓合機(jī)內(nèi)高溫高壓的條件下，使其完全粘合。

　　4、鉆靶：依據(jù)靶孔標(biāo)志用電腦打靶把靶孔鉆出，以利外層鉆孔。

　　5、鑼邊：使用CNC按照要求尺寸進(jìn)行成型。

　　6、刨邊：使用自動(dòng)刨邊機(jī)使板邊光滑。

pcb制作工藝要求有哪些

依表面處理和工序工藝而定。用到銀的表面處理有：銀油板（沉銀板、貫銀板、銀橋板等）；用到含銀物料的工序有：菲林（主要是黑菲林）、顯影定影藥水等；還有一些比如無鉛焊膏也含銀，只是比例較少。

pcb制板工藝要求

pcb烘烤溫度和時(shí)間的確定方法

PCB在制造完成之后，都有一個(gè)保質(zhì)期，超過這個(gè)保質(zhì)期就需要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時(shí)，產(chǎn)生PCB爆板的問題。

PCB的保存時(shí)間，以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時(shí)間都是有行業(yè)規(guī)范的。

一、PCB管控的規(guī)范

1、PCB拆封與儲(chǔ)存

（1）PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用

（2）PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期

（3）PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢

2、PCB烘烤

（1）PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過5天者，請(qǐng)以120±5℃烘烤1小時(shí)

（2）PCB如超過制造日期2個(gè)月，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤1小時(shí)

（3）PCB如超過制造日期2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤2小時(shí)

（4）PCB如超過制造日期6個(gè)月至1年，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤4小時(shí)

（5）烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢（投入到IR REFLOW），位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用 。

（6）PCB如超過制造日期1年，上線前請(qǐng)以120±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用

3、PCB烘烤方式

（1）大型PCB(16 PORT以上含16 PORT)采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

（2）中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

二、不同地域PCB的保存、烘烤

PCB的具體保存時(shí)間和烘烤溫度，不僅與PCB生產(chǎn)廠家的制作能力和制作工藝有關(guān)，還與地域有很大的關(guān)系。

OSP工藝和純沉金工藝制作的PCB，一般在封裝后的保質(zhì)期是6個(gè)月，對(duì)于OSP工藝一般不建議烘烤。

PCB的保存和烘烤時(shí)間跟地區(qū)有很大的關(guān)系，在南方濕氣一般比較重，特別是在廣東和廣西這些地區(qū)，在每年的三四月份會(huì)出現(xiàn)有“回南天”的天氣，每天陰雨連綿，這時(shí)候非常潮濕。PCB暴露在空氣中在24小時(shí)之內(nèi)一定要用完，否則容易氧化，在正常開封之后，8個(gè)小時(shí)用完是最好的。對(duì)于一些需要烘烤的PCB，烘烤的時(shí)間要長一些。而在北方地區(qū)，天氣一般比較干燥，PCB的保存時(shí)間會(huì)長一些，烘烤的時(shí)間也可以短一些。烘烤的溫度一般都是120 ±5℃烘烤，烘烤時(shí)間根據(jù)具體情況來決定。

對(duì)于PCB的保存時(shí)間、烘烤時(shí)間溫度，要具體問題具體分析，需要在PCB管控規(guī)范的基礎(chǔ)上，根據(jù)不同的廠家的制作能力、工藝、地域還有季節(jié)，來具體選擇。

pcb制作工藝要求及打烊定制過程

模是模具的簡稱。打樣就是將PCB板制作出來。線路板需要對(duì)外形進(jìn)行加工，而加工有兩種辦法，一種是在銑床上加工，也叫鑼，另一種就是進(jìn)行沖壓，這種工藝需要制作模具，制作模具就叫做開模。目前加工方法，有數(shù)控鑼及模具沖。數(shù)控鑼就是用電腦把相關(guān)的要求尺寸設(shè)定好，讓機(jī)器來完成。模具沖就是做好模形，用沖床來沖成要求的小板。